點(diǎn)焊機(jī)設(shè)備虛焊的產(chǎn)生通常與焊接電流、壓力設(shè)置及材料表面狀態(tài)有關(guān)。了解其原因是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。

焊接電流不足：電流不足會(huì)導(dǎo)致熔核未充分形成，直接引發(fā)虛焊問(wèn)題。

壓力過(guò)大：過(guò)大的壓力會(huì)壓縮熔核，使其無(wú)法保持足夠的體積和強(qiáng)度。

工件表面氧化或污染：表面存在氧化膜或油污會(huì)增加接觸電阻，影響焊接效果。

焊接時(shí)間過(guò)短：通電時(shí)間不足會(huì)導(dǎo)致熔化不完全，從而形成虛焊。

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